AI技術迅猛發展，以DeepSeek為代表的創新應用，推動存儲市場對超高速、超大容量、低功耗及小體積存儲解決方案的需求激增。
3月12日，時創意以“存儲芯地標· 共贏新高度”為主題出席MemoryS 2025，此為時創意于年初整體搬遷至“新總部大廈”后參加的首場產業峰會。峰會期間，時創意全方位展示3款全新AI存儲產品與解決方案：超高速PCIe 5.0 SSD、高效能內存LPDDR5X、小尺寸eMMC5.1。入駐新總部大廈后，時創意在新質智造工藝與產能、產品研發創新和質量接近飽和等方面不斷實現快速突破，受到與會嘉賓、媒體的廣泛關注。
▲MemoryS 2025峰會現場
立足“存儲芯地標”
加速智造水平全面升級
作為集研發、制造及營銷于一體的存儲地標性建筑，時創意總部大廈建筑面積達66000㎡，新質智造產線全面投產后，時創意整體產能將提升300%以上。目前，時創意總部大廈引進超薄研磨、隱形切割、壓縮塑封和一體化測試等多項業界領先工藝技術。截止目前，時創意芯片封測年產能達300KK，模組制造年產能達18KK，預計未來3至5年，年產能復合增長率將超過20%。
▲時創意總部大廈實拍圖
時創意智能制造中心采用動態千級靜態百級無塵潔凈室，配備全球一流的SDBG隱切設備，晶圓研磨劃片達25um厚度薄Die，具備16 Die BGA芯片封裝能力，還引入C Molding工藝，具備0.6mm超薄芯片塑封能力，配置全球頂級測試設備，超高頻測試速率達11000MHz，達世界級標準或領先水平。
時創意通過智能化制造車間的建設和優化，在交付能力、交付效率、全流程質量管理和追溯體系建設方面提升明顯。通過智能化生產線和數字化管理系統的高效協同，產能大幅提升，同時顯著降低產品不良率，可快速響應客戶需求，滿足大規模訂單交付要求。
布局AI多元場景應用
聚力存儲新質發展
超高速PCIe 5.0 SSD
時創意全新發布的S14K Pro PCIe 5.0 x4 NVMe SSD，專為AI、高性能計算、數據中心等對存儲性能要求極高的應用場景設計，為DeepSeek等AI應用提供了強大的存儲支持，助力AI模型訓練、推理加速以及海量數據的高效處理。該產品支持端到端數據保護和動態寫入加速、4K LDPC糾錯算法；支持自適應熱保護以及APST NVME 自主功率狀態轉換，可有效降低運行能耗，延長使用壽命。
▲時創意超高速PCIe 5.0 SSD實測
高效能LPDDR5X
時創意全新一代高效能內存LPDDR5X，傳輸速率達8533Mbps，相較上一代產品性能提升33%，功耗降低達25%，充分滿足AI PC、AI手機等新一代智能終端的嚴苛需求，為AI模型的本地化運行提供強有力的支持。
LPDDR5X采用WCK信號設計、多Bank Group模式，進一步提高傳輸性能；通過動態電壓調節(DVFS)，運用“深度睡眠”模式、自適應刷新管理功能，并引入Data-Copy、Write-X節能技術，顯著降低功耗，極大延長終端續航時間。
小尺寸eMMC5.1
小尺寸eMMC5.1完美契合AI眼鏡、智能手表等智能穿戴設備對輕薄設計的嚴苛要求，助力實現實時翻譯、場景識別、AR交互、健康監測、運動追蹤等智能化功能，推動智能穿戴設備向更高水平邁進。
該產品支持S.M.A.R.T自監控/分析/報告技術、磨損均衡機制、垃圾回收機制；LDPC 3.0 ECC糾錯與端到端數據保護，有效提升數據傳輸穩定性及完整性。
▲時創意現場展臺
匯數“智”之勢
驅動企業信息化全面升級
時創意以“標準化、自動化、信息化”為基石，實現IT/OT深度融合與端到端流程貫通；并深度融合AI、大數據分析與數字孿生技術，構建數字化核心能力；同時并行與融合構建實現“自學習、智能預測與全生態互聯互通”的智能化體系，形成數智化管理閉環。目前，時創意已通過國家智能制造能力成熟度三級認證，完成從基礎信息化到智能化的躍遷，打造出覆蓋“數據驅動-智能應用-業務增值”的全鏈條數智化建設藍圖。
▲數智化管理平臺
展望未來，時創意將堅持高強度的研發投入，深化產品技術創新，進一步提升產品性能和市場競爭力，持續推出更多高效能存儲方案，滿足AI、5G、自動駕駛等新興領域的需求。同時，時創意將加強與全球產業鏈伙伴協同，為推動存儲產業新質發展持續貢獻力量。
