01
認證監督部門會審核相應文件以評估供應商的品質管控能力、產品穩定性和工程研發能力,并要求其提供必要的補充材料,通過生產可行性評估后,簽署樣品承認書,方可承認成為SCY的新供應商。
02
品質設置IQC、IPQC、OQC、QA等幾大崗位,嚴格按照廠內質量管理體系文件執行品質檢測工作。依靠高精度檢測設備,減少生產品質異常。
歷年以來,SCY持續從國際知名廠商引入高精端GDM300 DFG8560研磨切割設備 ,研磨片數產能600片/日,DFD6361 切割設備,滿足研磨片數切割產能,晶元最薄研磨厚度:0.05mm,提高產品競爭力。
持續引入高端設備,引進高學歷的專業人才,從產品設計到生產的各個環節,全方面進行嚴格把控。領先的設計能力加上嚴格的品質管控能力,是SCY創造出業界領先的生產直通率99.9%的保證。
晶圓研磨減薄工藝 DISCO 8761+2800
SDBG工藝 Maxwell 10SHSSG03BB
晶粒貼裝DB工藝 Fasford 830Plus
SSD一站式測試線體
MES智能化SMT貼片線體
SSD產品BIT測試
前道WB鍵合工藝 Shinkawa UTC 5000
DRAM ATE超高速率測試機臺 TERADYNE Magnum EPIC
數智化運營